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誘導結合による三次元積層チップのためのパケット転送ネットワーク
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/74414
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/744142dc22238-a948-41eb-8c63-4ff34456b262
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
IPSJ-SACSIS2011076.pdf (1.7 MB)
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Copyright (c) 2011 by the Information Processing Society of Japan
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| オープンアクセス | ||
| Item type | Symposium(1) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2011-05-18 | |||||||
| タイトル | ||||||||
| タイトル | 誘導結合による三次元積層チップのためのパケット転送ネットワーク | |||||||
| タイトル | ||||||||
| 言語 | en | |||||||
| タイトル | Packet Transfer Networks for 3-D Stacked Chips with Inductive Coupling | |||||||
| 言語 | ||||||||
| 言語 | jpn | |||||||
| キーワード | ||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||
| 主題 | ネットワークオンチップ | |||||||
| 資源タイプ | ||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 | |||||||
| 資源タイプ | conference paper | |||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 慶應義塾大学理工学部 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 東京大学大学院情報理工学系研究科 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 慶應義塾大学理工学部 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 慶應義塾大学理工学部 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 慶應義塾大学理工学部 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 慶應義塾大学理工学部 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 慶應義塾大学理工学部 | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Faculty of science and Technology, Keio University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Graduate School of Information Science and Technology, The University of Tokyo | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Faculty of science and Technology, Keio University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Faculty of science and Technology, Keio University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Faculty of science and Technology, Keio University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Faculty of science and Technology, Keio University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Faculty of science and Technology, Keio University | ||||||||
| 著者名 |
佐々木, 大輔
松谷, 宏紀
竹, 康宏
小野, 友己
西山, 幸徳
黒田, 忠広
天野, 英晴
× 佐々木, 大輔 松谷, 宏紀 竹, 康宏 小野, 友己 西山, 幸徳 黒田, 忠広 天野, 英晴
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| 著者名(英) |
Daisuke, Sasaki
Hiroki, Matsutani
Yasuhiro, Take
Yuki, Ono
Yukinori, Nishiyama
Tadahiro, Kuroda
Hideharu, Amano
× Daisuke, Sasaki Hiroki, Matsutani Yasuhiro, Take Yuki, Ono Yukinori, Nishiyama Tadahiro, Kuroda Hideharu, Amano
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| 論文抄録 | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | 誘導結合によるチップ間ワイヤレス接続技術は，製造後にチップを重ねて実装することで，三次元積層が可能であり，その高い柔軟性と転送性能が注目されている．この三次元転送技術を有効に利用するためには，積層されたチップのコア間で容易にデータを転送を行う方式を確立する必要がある．本論文では，ワイヤレス誘導結合を用いてチップ間でコミュニケーションを行う手法として，垂直バブルフローを利用したリング型 NoC を提案し，仮想チャネルを用いたリング型 NoC，および，垂直バス方式と比較する．さらに，これらの通信方式を搭載したプロトタイプチップを実装し，それぞれの手法による性能，および，面積の違いを測定する．シミュレーションによる評価の結果，プロトタイプチップは 200MHz で動作し，誘導結合部分は 4GHz 超のクロック伝送によるダブルデータレート伝送を実現，平均消費電力は最大は 33.8mW となった．垂直バブルフローおよび仮想チャネルを用いたリング型 NoC は，垂直バス方式と比べ高いスループット性能を実現した．さらに，垂直バブルフローは既存の仮想チャネルを用いる方式よりも面積性能比で優れることが分かった． | |||||||
| 論文抄録(英) | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | Wireless chip-interconnect using inductive coupling, which enables us to stack know-gooddies after the chip fabrication, receives an attention with its high degree of flexibility and communication performance. To make the best use of the benefits, communication scheme between cores on different chips must be established. As the communication scheme for the wireless chip-interconnect, we propose a ring-based NoC with vertical bubble flow control and compare it with a ring-based NoC with virtual-channel flow control and a conventional vertical bus structure. These communication schemes are implemented on a real wireless 3-D IC, and they are evaluated in terms of the performance and area. Simulation results show that the prototype chip works at 200MHz. The wireless interconnect supports 4GHz double data rate transfer and consumes 33.8mW at average. The ring-based NoCs achieve a significantly higher throughput compared to the bus-based one. The ring-based NoC with vertical bubble flow outperforms that with conventional virtual-channel flow control in terms of the cost per performance. | |||||||
| 書誌情報 |
先進的計算基盤システムシンポジウム論文集 巻 2011, p. 399-406, 発行日 2011-05-18 |
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| 出版者 | ||||||||
| 言語 | ja | |||||||
| 出版者 | 情報処理学会 | |||||||
