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アイテム
3Dプリンタと転写箔を用いた両面基板の製作手法
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/204652
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/204652984b5c9d-99fb-48b8-8690-1bfab1f1024b
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
IPSJ-HCI20188013.pdf (11.2 MB)
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Copyright (c) 2020 by the Information Processing Society of Japan
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| オープンアクセス | ||
| Item type | SIG Technical Reports(1) | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2020-05-25 | |||||||||||||
| タイトル | ||||||||||||||
| タイトル | 3Dプリンタと転写箔を用いた両面基板の製作手法 | |||||||||||||
| 言語 | ||||||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh | |||||||||||||
| 資源タイプ | technical report | |||||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||||||
| 芝浦工業大学 | ||||||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||||||
| 東京工科大学 | ||||||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||||||
| 京都産業大学 | ||||||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||||||
| 芝浦工業大学 | ||||||||||||||
| 著者名 |
今井, 悠平
× 今井, 悠平
× 加藤, 邦拓
× 瀬川, 典久
× 真鍋, 宏幸
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| 論文抄録 | ||||||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||||||
| 内容記述 | 両面電子回路基板は，片面基板では実現できない複雑な配線を可能にする．両面の電子回路基板を個人で容易に作れるようになれば，個人によるモノづくりの幅を大きく広げることができる．本稿では，我々が提案した 3D プリンタと金属転写箔を使用した電子配線印刷手法を発展させ，両面の基板を作る手法を提案する．両面基板に必須であるビアを，低融点半田を用いて製作する．PLA 樹脂をはじめとした様々な素材を基材として，金属転写箔と低融点半田を用いて両面基板を製作した．製作した両面基板に電子部品を実装し，電子回路が動作することを確認した． | |||||||||||||
| 書誌レコードID | ||||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||||||||||
| 収録物識別子 | AA1221543X | |||||||||||||
| 書誌情報 |
研究報告ヒューマンコンピュータインタラクション（HCI） 巻 2020-HCI-188, 号 13, p. 1-7, 発行日 2020-05-25 |
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| ISSN | ||||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||||||||||
| 収録物識別子 | 2188-8760 | |||||||||||||
| Notice | ||||||||||||||
| SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals， conferences， symposia， etc． | ||||||||||||||
| 出版者 | ||||||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||||
| 出版者 | 情報処理学会 | |||||||||||||
